在熱噴涂時(shí)基體溫度對(duì)噴涂粒子在基體表面形成連接的盤形貼片，有一定的影響有研究給出在等離子噴涂氧化鋁和氧化鋯時(shí)，觀察到特氟龍噴涂在基體溫度低于噴涂微滴在基體表面上的貼片主要是呈無(wú)規(guī)則，指形的濺射狀貼片主要呈盤形似乎存在一 ,臨界溫度高于這一溫度貼片主要是盤形低于這一溫度貼片呈濺射狀，不規(guī)則的指形不銹鋼基體上氬氣等離粒度 隨基體溫度的升高得到盤形貼片的比例以及涂層結(jié)合強(qiáng)度的變化 趨勢(shì)看到當(dāng)基體溫度高盤形貼片的分?jǐn)?shù)顯著升高。

杜邦特富龍涂料、涂層結(jié)合強(qiáng)度升高當(dāng)指出在氬氣等離子噴涂情況下由于氬氣對(duì)基體和涂層有一定的保護(hù)作用，基體溫度可適當(dāng)高些 要考慮焰流對(duì)基體和涂層的氧化作用噴涂涂層。導(dǎo)熱性在一定程度上反映了涂層的致密度等。離子噴層由于存在層狀結(jié)構(gòu)和孔隙。其導(dǎo)熱性大約只為燒結(jié)噴涂規(guī)范的增強(qiáng)，特氟龍噴涂噴涂粒子的速度和溫度提高，涂層的孔隙度下降。導(dǎo)熱性提高，如等離子噴涂基體溫度在電相應(yīng)粒子平均溫度為粒子平均速隨粉末粒徑增大噴射粒子貼片形貌從濺射的星形為主，逐漸過(guò)渡對(duì)于熔化的滴的貼片是在大過(guò)冷度下的極高的冷卻速度下，凝固對(duì)形成的涂層的顯微組織結(jié)構(gòu)和性能有著重要影響。在每個(gè)貼片內(nèi)有很細(xì)的顯微組織的同時(shí)還有較高的不均勻的淬火且是涂層殘余應(yīng)力的主要原因噴涂粒子的淬火應(yīng)力與其材料和基體的溫度有噴涂較軟的面心立方晶格的應(yīng)力不超過(guò)，且隨特氟龍噴涂基體溫度升高而下噴涂有高的高溫強(qiáng)度的合金時(shí)淬火甚至超過(guò)且隨基體溫度升高 而升高! 到基體溫度達(dá)到一定溫度后再升高溫度! 淬火應(yīng)力才隨基體 溫度的升高而下降。這是由于在基體溫度不很高時(shí)，隨基體溫度升高，噴涂熔滴與基體表面間有更好的接觸，加快了熱傳導(dǎo)，淬火應(yīng)力提高對(duì)于陶瓷涂層! 淬火應(yīng)力通常微裂紋釋放了應(yīng)力。

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